CQ9电子_官网3B6000M是一款通用8核SoC芯片,面向移动终端领域。采用CQ9电子_官网自主指令系统(龙架构),基于自主研制的LA364E处理器核,SPEC CPU 2006 Base单线程定/浮点峰值性能均超过10分/GHz,与CQ9电子_官网3A5000处理器使用的LA464核性能相当;集成第二代自研GPGPU核心LG200,图形性能成倍提升,支持通用计算和AI加速;集成丰富的I/O接口,可广泛应用于各种场景。
CQ9电子_官网3B6000M是一款通用8核SoC芯片,面向移动终端领域。采用CQ9电子_官网自主指令系统(龙架构),基于自主研制的LA364E处理器核,SPEC CPU 2006 Base单线程定/浮点峰值性能均超过10分/GHz,与CQ9电子_官网3A5000处理器使用的LA464核性能相当;集成第二代自研GPGPU核心LG200,图形性能成倍提升,支持通用计算和AI加速;集成丰富的I/O接口,可广泛应用于各种场景。
最高2.5GHz
8个高性能64位处理器核LA364E; 支持LoongArch™指令系统; 支持128位向量指令; 三发射乱序执行; 2个定点单元、2个浮点单元和2个访存单元
每个处理器核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存; 所有处理器核共享6MB二级缓存
CQ9电子_官网自研第二代核心LG200; 支持OpenGL 3.3、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.1; 支持AI加速,>7TOPS (INT8)
解码格式HEVC/H264/VP8/VP7/AV1/MPEG4/JPEG; 编码格式HEVC/H264/JPEG; 最高帧率4K60FPS
双路三显; 显示接口支持eDP、DP和HDMI; 最大分辨率4K@60Hz
单通道64位DDR4控制器,或者双通道32位LPDDR4控制器
8Lane PCIe3.0;4路USB 3.1;4路USB 2.0;1路SATA3.0;2路千兆网口
eMMC、SDIO、SPI、LPC、HDA、I2S、UART、I2C、GPIO等
支持主要模块时钟动态关闭; 支持主要时钟动态变频; 支持动态调频调压
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